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OCP M-PIC 连接器
OCP M-PIC 连接器
OCP M-PIC 连接器可实现主机处理器模块(HPM)内部、主机处理器模块与各外围子系统之间的功率分配:2×6 规格最高支持 864W 功率传输,2×3 规格最高支持 486W 功率传输。 M-PIC 连接器采用电源 + 信号混合集成方案,适配多种服务器硬件架构,兼容开放计算项目(OCP)第三代开放式机架与数据中心模块化硬件系统(DC-MHS)标准。
OCP M-PIC 连接器可实现主机处理器模块(HPM)内部、主机处理器模块与各外围子系统之间的功率分配:2×6 规格最高支持 864W 功率传输,2×3 规格最高支持 486W 功率传输。 M-PIC 连接器采用电源 + 信号混合集成方案,适配多种服务器硬件架构,兼容开放计算项目(OCP)第三代开放式机架与数据中心模块化硬件系统(DC-MHS)标准。